サムスンは、次世代のハイエンドおよびミッドレンジ電話用に11nmチップを生産すると発表しました。この11ナノメートルのFinFETプロセステクノロジは、Snapdragon625および630で使用されていた以前の14nmLPPプロセスの縮小バージョンであるLowPower Plus（LPP）プロセスです。
サムスン Exynos9シリーズモバイルプロセッサにはすでに10nmFinFETプロセスを使用しています。しかし、それはプレミアムフラッグシップスマートフォンでのみ使用されています。現在、同社は新しい11nmプロセスがミッドレンジからハイエンドのスマートフォン間のギャップを埋めることを期待しています。
チップ面積は14nmプロセスと比較して10％減少することに注意してください。つまり、チップの製造コストが下がるので、ミッドレンジデバイスにも追加できます。新しい11nmテクノロジーは、14nmプロセスと同じ電力使用量で最大15％のパフォーマンス向上を約束します。最初の11nmチップセットは2018年前半に発売される予定です。
さらに、来年のサムスンのプレミアム電話は、極端紫外線（EUV）リソグラフィーで構築された新しい7nmLPPチップを使用します。
「」 サムスンは、さまざまなアプリケーションに高度なオプションを提供するために、ロードマップに11nmプロセスを追加しました。これにより、Samsungは今後3年間で、14 nmから11 nm、10 nm、8 nm、および7nmに及ぶ包括的なプロセスロードマップを完成させました。 」とサムスン電子のバイスプレジデント兼ファウンドリマーケティング責任者であるライアンリーは述べています。
別の主要なモバイルチップセットメーカー クアルコム また、7nmプロセスを使用する次のフラッグシップモバイルプロセッサであるSnapdragon845にも取り組んでいます。興味深いことに、それは 報告 サムスンがSnapdragon845チップセットの最初のバッチを次の主力製品であるGalaxyS9およびS9 +用に予約したこと。
サムスンが最近発表した11nmプロセスについては、サムスンの社内Exynosプロセッサで使用される可能性があります。新技術に関する最近のアップデートの詳細は、2017年9月15日に東京で開催されるSamsungの次回のFoundryForumで明らかになります。 11LPPチップセットの可用性とは別に、同社は7nmEUV開発についても詳しく説明します。
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